Neue LMD Software 8.2

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Neue LMD Software 8.2
LMD Software 8.2 © Leica Microsystems
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Leica Microsystems bringt die neueste Softwareversion 8.2 für Laser-Mikrodissektionsmikroskope auf den Markt.

Die Laser-Mikrodissektion (LMD) wird eingesetzt, um mithilfe eines Lasers interessante Bereiche (ROI) aus mikroskopischen Proben zu isolieren. Die Dissektate werden dann gesammelt und können entweder durch molekularbiologische Methoden oder durch andere Mikroskopietechniken tiefer analysiert werden. Ein neues Feature für Kunden, die Hunderte und Abertausende gleichartiger Dissektate benötigen, ist das Tool „Draw Region“. Der Benutzer muss nur eine interessante Region, zum Beispiel ein Alzheimer-Plaque, in seiner Probe einkreisen und die Software stellt diese als Vorlage ein, um alle anderen Plaques im Sichtfeld automatisch zu finden. Außerdem wird mit der neuen Softwareversion der Schneidemodus „Final Pulse“ eingeführt: In diesem Modus schneidet der Laser nicht die gesamte gezeichnete Linie mit der gleichen Lasereinstellung, wie es normalerweise der Fall wäre. Stattdessen schießt der Laser am Ende des Schnittes einen Endpuls mit größerem Strahldurchmesser, sodass das Präparat in das Auffanggefäß „heruntergedrückt“ wird. Der zweite Schwerpunkt der neuesten Softwareversion ist die Erweiterung des Anwendungsspektrums für die Laser-Mikrodissektion: Beispielsweise erzeugt das „Grid-like Drawing Tool“ ein regelmäßiges Raster auf dem Probenbild. Jedes einzelne Rechteck kann dann ausgeschnitten und einem eigenen Auffanggefäß (zum Beispiel in einer 96-Well-Platte) zugeordnet werden. Dieses neue Werkzeug sei sehr nützlich für pharmazeutische Screenings mit hohem Durchsatz, so Leica Microsystems. Außerdem wurde der Auto Detection Mode (ADM, früher bekannt als AVC – Auto Vision Control) zur automatischen ROI-Erkennung grundlegend überarbeitet. Der Anwender kann nun laut Hersteller bis zu drei verschiedene Erkennungsparameter zum Beispiel im Hellfeld-Modus oder verschiedene Fluoreszenzsignale kombinieren.

Weitere Informationen unter www.leica-microsystems.com/de

Entnommen aus MTA Dialog 9/2018

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